行业动态

行业动态 2026-02-03 11:00:30MORE
法雷奥与Kapsch合作推出V2X收费解决方案
法雷奥与Kapsch达成战略合作，结合双方在ADAS、自动驾驶及智能交通领域的技术优势，推出实时安全的V2X收费方案。该解决方案实现车辆与收费设施直接通信，为用户提供无缝便捷的自动化收费体验。...
法雷奥与Kapsch合作推出V2X收费解决方案
法雷奥与Kapsch达成战略合作，结合双方在ADAS、自动驾驶及智能交通领域的技术优势，推出实时安全的V2X收费方案。该...
行业动态 2026-02-03 11:00:29MORE
摩尔芯光与indie合作将激光雷达功耗降低80%
摩尔芯光与indie合作在硅光子FMCW激光雷达技术方面实现重大突破，通过芯片集成将功耗降低80%，有效解决传统激光雷达在尺寸、重量、功耗和成本方面的应用瓶颈。...
摩尔芯光与indie合作将激光雷达功耗降低80%
摩尔芯光与indie合作在硅光子FMCW激光雷达技术方面实现重大突破，通过芯片集成将功耗降低80%，有效解决传统激光雷达...
行业动态 2026-02-03 11:00:27MORE
KAIST攻克微型LED关键难题为AR/VR设备实现逼真视觉效果
韩国科研团队成功开发高效红色微型LED显示技术，实现1700PPI超高分辨率，解决微型LED中红色像素效率难题，为VR AR设备及智能穿戴产品提供更逼真的视觉体验，有望推动下一代显示平台商业化应用。...
KAIST攻克微型LED关键难题为AR/VR设备实现逼真视觉效果
韩国科研团队成功开发高效红色微型LED显示技术，实现1700PPI超高分辨率，解决微型LED中红色像素效率难题，为VR ...
行业动态 2026-02-03 11:00:27MORE
SK Keyfoundry推出第四代200V高压0.18微米BCD工艺加速拓展汽车和人工智能功率半导体市场
SK Keyfoundry发布第四代200V高压BCD工艺技术，瞄准汽车电动化和AI数据中心市场需求。随着汽车电气架构向48V系统转型，以及AI服务器电压提升至800V，该工艺技术可有效满足高压高效功率半导体的应用需求。...
SK Keyfoundry推出第四代200V高压0.18微米BCD工艺加速拓展汽车和人工智能功率半导体市场
SK Keyfoundry发布第四代200V高压BCD工艺技术，瞄准汽车电动化和AI数据中心市场需求。随着汽车电气架构向...
行业动态 2026-02-03 11:00:26MORE
深度解析车联天下 AI Link 3.0 Deep Fusion EEA打破域界，定义全域融合与实时协同新标准
车联天下在CES展会上发布Deep Fusion EEA架构，实现中央计算与边缘计算深度融合，构建基于PCIe超带宽的车载AI算力中心，支持高阶自动驾驶和智能座舱协同运行。...
深度解析车联天下 AI Link 3.0 Deep Fusion EEA打破域界，定义全域融合与实时协同新标准
车联天下在CES展会上发布Deep Fusion EEA架构，实现中央计算与边缘计算深度融合，构建基于PCIe超带宽的车...

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